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ZCuPb10Sn10铸造铅青铜铜合金电导率
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ZCuPb10Sn10(10-10)铸造铅青铜
材料名称:铸造铜合金(10-10铅青铜,离心连续)
牌号:ZCuPb10Sn10
标准:GB/T 1176-1987
ZCuPb10Sn10特性及适用范围:ZCuPb10Sn10(10-10)润滑性、性和耐蚀性好,ZCuPb10Sn10适合用作双金属铸造材料。
ZCuPb10Sn10化学成份:铜 Cu :其余锡 Sn :9.0~11.0锌 Zn:≤2.0(不计入杂质总和)铅 Pb:8.0~11.0磷 P:≤1.5(不计入杂质总和)镍 Ni:≤2.0(不计入杂质总和)铝 Al:≤0.01(杂质)铁 Fe:≤0.25(杂质)锰 Mn:≤0.2(杂质)硅 Si :≤0.01(杂质)锑 Sb :≤0.5(杂质)硫 S :≤0.10(杂质)注:杂质总和≤1.0
ZCuPb10Sn10力学性能:抗拉强度 σb (MPa):≥220屈服强度 σ (MPa):≥110(参考值)伸长率 δ5 (%):≥6硬度 :≥685HB(参考值)
ZCuPb10Sn10热处理规范:浇注温度1000~1100℃。
ZCuPb10Sn10铸造方法:离心铸造、连续铸造