C17200 Hpi铜带 进行冲孔时,冲头应预热至尽可能高的温度,使与冲头的金属温度下降不致太多,避免孔的边缘产生裂纹。锻造时如坯料温度下降至脆性区范围,应立即停锻,重新加热后再恢复锻造。(2)铜合金质地较软,在拔长时压出的棱角比较尖锐,为避免产生折叠缺陷,锻造铜合金的砧块的棱边应倒圆R10以上,操作时送进量与压下量之比应适当加大,可保持在0.7~1.0,同时锤击时应尽可能快一些。
[图片表]
C17200 Hpi铜带
C17200化学成分(wt%)
Be 1.80-2.00
Ni+Co 0.20min.
Ni+Co+Fe 0.6max.
Cu+Be+Ni+Co+Fe 99.5min.
执行标准:ASTMB194 C17200
主要特点:高强度、耐疲劳性、高导电性、非磁性
C17200 Hpi铜带 铝合金的显微组织缺陷①变质缺陷变质不足时,共晶中硅仍保留针片特征,而变质过度时,共晶团边缘出现粗大块状硅。②铸造疏松在未经侵蚀的试样。上进行检查,疏松分布于树枝间,是空洞。③过烧铝合金固溶处理时很产生过烧,其特征是出现重熔的球状共晶团,在三个晶粒交界处存在重熔三角形,局部区域的晶界因重熔而加宽,磨制过烧合金的试样时,剥落出现小孔④晶界腐蚀Al-Cu合金固溶处理温度过低,淬火速度过慢,时效后二次相易沿晶界析出,使样品未经侵蚀即可显示晶界,侵蚀后局部晶界显得特别粗。铜合金的显微组织缺陷①脱Zn和脱Al腐蚀黄铜及青铜在一定介质中产生脱Zn及脱Al腐蚀,脱Zn后表面残留一层多孔海绵状纯铜,脱Al后青铜表面呈紫点。
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