Q Be2pi青铜密度 用途 厂家

Q Be2pi青铜 jun用耐高温材料钨铜合金在航天航空中用作、发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷才能，要运用铜在高温下蒸发构成的发汗制冷效果(铜熔点1083℃)，下降钨铜表面温度，确保在高温ji点条件下运用。二、高压开关用电工合金钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛使用，高压真空开关体积小，易于保护，运用规模广，能在湿润、易燃易爆以及腐蚀的环境中运用。要功能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射才能低一级。除惯例微观功能要求外，还要求气孔率，微观安排功能，故要采纳特殊技术，需真空脱气、真空熔渗等杂乱技术。三、电制作电ji电火花制作电ji前期选用铜或石墨电ji，廉价但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电ji代替。钨铜电ji的优势是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，而且导电导热功能好，散热快。使用会集在电火花电ji、电阻焊电ji和高压放电管电ji。电制作电ji特点是种类规格繁复，批量小而总量多。作为电制作电ji的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和安排的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电ji。四、微电子材料钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低胀大特性，又具有铜的高导热特性，其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动，因此给钨铜供给了广的用途。因为钨铜材料具有很高的耐热性和的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用。适用于与大功率器材封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及基座等。

Q Be2

材料名称：Q Be2 pi青铜
标准：（GB/T 5231-2001)
特性及适用范围:
为含有少量镍的pi青铜，是力学.物理.化学终合性能良好的一种合金。经淬火调质后，具有高的强度.硬度.弹性.疲劳limit和耐热性；同时还具有高的导电性.导热性和耐寒性，无磁性，碰击时无火花，易于焊接和纤焊，在大气.淡水和海水中抗蚀性好。Q Be2pi铜产品特性：性能铜合金，经固溶及时效硬化处理，具有高硬度，高高抗爆性，高屈服limit与疲劳limit，耐腐性能佳，高导电率及优异的散热性能。易于加工，冷却效果优异。pi铜应用领域：应用于高精密电子，塑胶和光学模具不能通水处作壤件散热、模芯、冲头、热流道冷却系统、通讯制备器材，电子电器设备，仪器仪表，航空航天，汽车制造等及加工零件之原材。
Q Be2化学成分：
铝(Al)≤0.15,硅(Si)≤0.15,铅(Pb)≤0.005,(Cu)余量,铁(Fe)≤0.15,pi(Be)1.8～2.1,镍(Ni)0.2～0.4,杂质总各%≤0.5
pi铜技术参数：
密度：8.3g/cm3
硬 度：36-46HRC
电导率：23%IACS
热导率：160W(m.k)20
摄氏度 软化温度>600摄氏度
延伸率：1%

Q Be2pi青铜 具有较高的强度和良好的冷加工性能，有ji好的切削性，主要用于仪表和其他机械式仪表上要求切削性ji高的零件，两相(α+β)铅黄铜可进行热轧，热挤和冷加工，典型的合金为59Cu-40Zn-1Pb。在550-650℃温度区间具有塑性，有较高的强度和优良的切削性能，软态的拉伸强度为420MPa，延伸率为45%，是经济，常用的铅黄铜，用于制作热矿井和切削加工的零件，螺钉，垫圈，衬套，螺帽，底座，轴承保持器HPb59-1铅黄铜|HPb59-1铅黄铜●特性及适用范围:是应用较广的铅黄铜。可切削性好，有良好的力学性能，能承受冷，热压力加工，易纤焊和焊接，对一般腐蚀有良好的稳定性，●化学成份:铜Cu:57．0-60．0锌Zn:余量铅Pb:0．8-1．9铅Pb:0．8-1．9硼P:≤0．02铝Al:≤0．2铁Fe:≤0．5piSb:≤0．01铋Bi:≤0．003注:≤1．0(杂质)●力学性。